爱德万6/29~7/1於SEMICON China展示IC测试方案

爱德万测试(Advantest Corporation)将於2023中国国际半导体展(SEMICON China)展示最新测试解决方案。展会谨订於2023年6月29日至7月1日假上海新国际博览中心举行,爱德万测试将以Beyond the Technology Horizon为题,展现其耕耘先进测试科技领域的贡献,包括先进记忆体、5G、人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、奈米科技,以及企业ESG倡议。

爱德万测试将於E3馆E3423摊位进行产品陈列,展示该公司如何透过广泛多元的测试解决方案与服务,协助客户在不断演化的半导体价值链上持续增值。今年展示内容如下:专为V93000平台设计的EXA Scale EX测试机,既提升IC工程实验室测试机效能达4倍,又不会增加占地面积,并支援测试内容从实验室无缝转移至晶圆厂,精简设备支出;针对V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统的DUT Scale Duo介面,扩增DUT板空间以因应大量测试需求,并可与现有DUT板相容;针对V93000平台的Link Scale通道卡,能提升测试覆盖率并促进复杂的SoC高品质测试之产能,并新增基於软体的功能测试和HSIO SCAN测试能力。

具备快速开发套件(Rapid Development Kit, RDK)的T2000 SoC测试系统,针对包括汽车与电源类比等所有SoC,及IP Engine 4测试解决方案,以最快速的影像处理减少CIS测试时间与成本;LCD HP多通道数位转换器模组,结合T6391测试系统,满足新兴显示器驱动IC高精确度、高电压的量测需求;inteXcell,首款全面整合、统一的测试基础设施,能将T5835测试机结合为占地面积最精简的测试机台,最适合执行先进记忆体IC的最终测试;T5830/T5830ES记忆体测试系统,具有高度的灵活性,可提供对价格敏感的快闪记忆体进行晶圆分类和最终测试所需的所有功能。

服务与软体解决方案,包括ACS TE-Cloud、 EM360、CONNECT+和Adaptive Probe Cleaning;E5620缺陷检测扫描电子显微镜 (DR-SEM),针对极细微之光照缺陷进行精准审查与分类;TS9001 TDR分析系统,运用太赫兹(Terahertz)技术进行电子电路布线品质之非破坏性测试。

爱德万测试专家於6月26至27日在中国国际半导体技术大会(CSTIC)发表多篇论文,与2023中国国际半导体展同时登场。

范 語瑄

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